如今圓瓶貼標機的應用越來越廣泛，貼標機涉及的行業(yè)也越來越多。 隨著我們的產品脫穎而出，提高產品質量，對惠州圓瓶貼標機的要求也越來越嚴格，尤其是貼標機的貼標精度要求。 但是對于圓瓶貼標機，這些是設備成長和發(fā)展必須經過的測試。 為了達到貼標狀態(tài)，爭取更高的貼標精度，需要注意以下幾個因素。
    首先，需要標記容器的位置。 眾所周知，貼標機貼標的整個過程是獲取標簽、發(fā)送標簽，同時運輸、定位、貼標、重新貼標和滾動容器。 從工藝路線來看，影響貼標精度的因素包括：容器定位精度、貼標精度、貼標精度和標簽摩擦精度。 準確定位容器。 當對瓶子上的米標位置有嚴格要求時，需要嚴格定位。 圓瓶貼標機常見的定位方式主要是利用容器的形狀進行定位，如容器上的凹點、造型線、光電定位點等。伺服機構通常配有反饋 和定位功能。 調整容器的位置。
    二是瓶子運行速度與標簽運行速度的偏差。 貼標簽時，瓶子會旋轉，標簽會錯位移動。 這種偏差對標注精度是致命的打擊。 因此，有必要設計一種同步機制。 貼標時，瓶子的旋轉速度與標簽的伸出速度相等，實現相對靜止，提高貼標精度。
    貼標精度和摩擦精度。 需要將標簽蓋住并擦拭干凈，才能牢固地貼在瓶子上，但接觸時，標簽和瓶子之間很容易滑落，影響準確性。 因此，投標改寫和摩擦的設計應該是合理的。 另外，輸送帶的不穩(wěn)定性、檢測工具本身的誤差、瓶子轉動的偏差也會影響貼標的準確性，需要根據圓瓶貼標機的設計綜合考慮 .